耐高温高压气密性航插

在电子元器件密封的封装工艺领域，分为普通封装和气密性封装。塑料封装或灌胶封装一般为普通封装；金属封装、陶瓷封装和玻璃封装为气密性封装。从气密性封装层次来分，可分为晶元级封装和元件级封装。随着气密性封装对产品可靠性（如密封、绝缘、耐高温等）要求的不断提高，金属、陶瓷、玻璃封接正在逐步替代传统的塑料封装或灌胶封装。

        对可靠性要求严格的应用领域必须采用气密性封装，在需要气体密封、真空隔离等环境中工作的元件，可靠的气密性尤为重要。一般情况下气密性要求达到≤1×10-9 Pa·m3/s。如压力传感器、气体传感器、流体传感器、真空设备、LNG等有高密封要求且常常在非常恶劣环境中工作的器件。

 同时，器件在工作期间表面凝结的水是导致诸多应用失效的主要原因。因为没有任何一种材料对水汽是真正密封的，而金属、陶瓷和玻璃对水汽的渗透率很低，比任何塑料材料都低几个数量级。因此，气密性封装通常由金属、陶瓷、玻璃等制成。与水相关的诸多问题使得军事及航空工业必须采用气密封装来得到高可靠性和长寿命。

  天鹭莱连接器目前通过玻璃与金属间的封装，来实现各类元器件的气密性。将玻璃或陶瓷作为绝缘材料，经高温工艺将通过模具进行固定的玻璃、金属壳体及引脚熔封成型。气密性元件在制作过程中首先就须对每道工艺做到严格的防潮防湿保护，防止湿气可能被引进到封装腔内，并且通过最终的工艺来消除残留的湿气和应力。玻璃（陶瓷）金属封装技术不仅大大提高了元件的气体密封性，同时保证了元件在工作过程中对水汽最低的渗透率，从而获得稳定持续的工作性能。

        为了适应不同应用场合，气密性元件的材料选择随着工艺和技术的成熟更加宽泛。严格筛选的壳体材料：铁镍膨胀合金、可伐合金、不锈钢、低碳钢、铜、钛等；引线材料：铁镍膨胀合金、可伐合金以及铜芯膨胀合金等；绝缘材料从玻璃粉选定、制坯、预处理、检测等各环节层层把关。可进行匹配或压缩封接，封装形式多样、加工灵活，能积极响应各类定制的专用气密性封装件。出厂前的产品均接受绝缘、耐压、高低温及气密性的检测。

  所有金属（陶瓷）-玻璃封接产品均按照客户的技术规格进行生产，因为制造这些产品时没有通用的制造标准。公司具有独立设计研制和自主加工能力。有车、削、插、铣等一系列金属精加工专用设备；有管式炉、箱式炉、隧道炉等一系列预处理及熔封设备。可通过特种封接工艺实现基体与引线的高强度封接，能够按照客户的特殊需求定制各类气密性封装产品，解决客户存在的各种密封问题。玻璃（陶瓷）金属封装元器件不但具有可靠的气密性，同时兼具耐高压、耐高温、抗腐蚀、抗湿气等品质，是工作在恶劣环境中理想的元器件。

   天鹭莱推出的耐高温高压气密性连接元件，在连接器领域充分切入了纵深市场，解决了在智能装备、高压电力、传感器技术、新能源汽车等一系列有较高耐环境要求中的应用瓶颈。